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Sugerencias detalladas de instalación de placa de PC

1. La planitud y la limpieza del esqueleto deben asegurarse antes de la instalación.
2.Compruebe el tamaño de corte de la placa y el margen de expansión. Se debe prestar especial atención para reservar suficiente espacio de expansión uniforme.
La fórmula de cálculo:
Espacio de expansión total = Coeficiente de expansión × Diferencia de temperatura máxima antes y después de la instalación local × Longitud de la placa
Coeficiente de dilatación: 7,0×10-5mm/mm.K
3. Los coeficientes de contracción por expansión entre el marco de soporte y la placa son diferentes. Y necesita tolerancia para soportar el viento y la nieve. Por lo tanto, debe reservar suficiente capacidad y el espacio de expansión y contracción. El borde general de la hoja se extiende en el marco fijo por encima de 25 mm, y al menos dos nervaduras están instaladas en el área fija. Expansión y contracción general por metro de 3 mm de espacio.
4. La superficie anti UV de la placa debe instalarse hacia afuera.
5. En la instalación de la placa, la placa cubierta con una película protectora afectará la coalescencia entre el material de relleno y la placa. La película protectora debe retirarse unos 5 ~ 10 cm antes de la instalación. No deje que la película de protección de la abrazadera del perfil, pero no puede quitar demasiado, para evitar daños en la superficie de la operación
6. El radio de curvatura de la placa hueca no será inferior a 175 veces el espesor de la placa.
7. La placa hueca solo se puede doblar en la dirección de la nervadura.
8. La instalación de placas huecas inclinadas debe realizarse en la dirección de la nervadura, lo que es beneficioso para el agua de condensación.
9. Si los tornillos de perforación se fijan directamente en el tablero, necesitaremos agrandar el orificio cuyo diámetro debe ser mayor que el diámetro del perno, dejando un espacio de expansión y contracción térmica. Por lo tanto, en la apertura de la placa, el diámetro del agujero es mayor que el diámetro del tornillo 50%. Evite bloquear los tornillos en la parte doblada para no causar grietas.
10. Apriete el tornillo de rosca de manera uniforme para garantizar que el perfil tenga una compactación real en la tira de sellado y la placa.
11. Todos los espacios deben rellenarse con sellador neutro. Tomar el pegamento sellador neutral que cubre la parte expuesta para evitar que el agente de limpieza penetre en el borde y evitar el retraso del agrietamiento. El sellador se puede usar para compensar la posible fuga del sitio cuando se encuentra defectuoso. El sellador debe seleccionarse después de que el curado permanezca blando, de módulo bajo, el alargamiento sea superior al 50 % del caucho de silicona de curado neutro. Debe hacer que el perfil de aluminio y la superficie de la hoja se limpien y se sequen, y no hay aceite, polvo, vapor de agua, rocío y otros desechos. La capa de apresto debe ser uniforme y suave, y el tamaño de la sección uniforme no tiene un fenómeno discontinuo. Se debe prestar especial atención al uso de sellador neutro antes de la placa para realizar una prueba de compatibilidad, a fin de evitar que se produzcan reacciones químicas con la placa.
12. El espacio entre el centro del orificio y el borde de la placa debe ser mayor o igual a 5 cm.
13. Queda terminantemente prohibido subir a bordo durante todo el proceso de instalación. Use un pedal removible que esté en el tablero cuando esté en funcionamiento.
14. La longitud de corte de la placa de circuito impreso debe ser mayor que el ancho para que se pueda doblar.
15.Después de instalar la placa, la película protectora debe retirarse inmediatamente. Si hay requisitos de construcción especiales para la placa de protección, primero debe quitar la película protectora y luego volver a cubrirla.
16.Después de instalar la placa, se debe realizar la autoinspección. En particular, para hacer una prueba de rociado seria, verifique si hay fugas. Si hay un peligro oculto de fuga que debe eliminarse de inmediato y luego verifique la calidad de la apariencia.