1.Procesamiento de placas de PC: corte de placas de PC, procesamiento CNC de PC (corte, taladrado, fresado, tallado), doblado de placas de PC (doblado en frío, doblado en caliente), estereotipos de prensado de placas de PC, punzonado de placas de PC, unión de placas de PC, pulido de placas de PC , impresión de placas de PC, plástico de placas de PC, moldeo por soplado, moldeo de plástico y otros procesos profundos

2. Corte de placas de PC: el proceso de corte de placas de PC es relativamente simple, fácil de operar y de alta eficiencia, con bajos costos de procesamiento. El procesamiento principal es el negocio de procesamiento de hojas de PC cuyos requisitos de tamaño para la precisión no son altos. La precisión del corte de placas de PC está relacionada con la precisión de corte de la sierra de mesa y la experiencia laboral del maestro de corte. La precisión del control manual del corte de la placa de circuito impreso es generalmente de alrededor de 0,5 mm.

3. Procesamiento CNC de PC: tallado de placa de PC, taladrado, fresado, tallado llamado procesamiento CNC de placa de PC.

4. El negocio principal es el procesamiento de placas de PC de alta precisión. En la actualidad, existen dos tipos de máquinas de grabado con procesamiento CNC. Una es la máquina de grabado CNC con broca, la otra es la máquina de grabado láser CNC. La máquina de grabado de perforación principalmente placa de PC tallada, placa de PET, placa de PETG, placa de PS, placa de PE, placa de PVC y otras láminas termoplásticas. Maquinaria de grabado láser principalmente plexiglás acrílico tallado, y el efecto de tallado es brillante. Si la máquina de grabado láser graba material de lámina termoplástica como PC, la sección será carbonización negra. La gama de grabado de la máquina de grabado: perforación de posicionamiento, corte de alta precisión, en lugar de fresadora y procesamiento de ranuras de fresado, etc.

5. Doblado de placas de PC (doblado en frío, doblado en caliente): El doblado en caliente se refiere al doblado mecánico o manual de la placa de PC mediante métodos mecánicos u otros métodos especiales después del calentamiento local. El doblado en frío es un doblado mecánico o artificial a temperatura ambiente. Para evitar la impresión del molde de la cuchilla en la placa de PC al doblarla, debemos elegir el grosor correcto de la placa de PC y el molde de la cuchilla. Para evitar el agrietamiento de las esquinas dobladas para abrir la curva, el tamaño de la curva y el grosor de la placa tienen una cierta relación.

6. Estereotipos de prensado de placa de PC: ablande la placa colocándola en una maquinaria de alta temperatura durante un período de tiempo y luego forme enfriándola en una preparación avanzada del molde. Tomando la placa de circuito impreso como ejemplo: si la placa de circuito impreso se coloca durante mucho tiempo, realice el secado y la deshumidificación antes de la formación térmica. Si esta es la nueva hoja de extrusión, no es necesario. controlar el tiempo y la temperatura cuando la placa de PC está en proceso de calentamiento y ablandamiento. De lo contrario, la placa de circuito impreso tendrá burbujas blancas en el interior. La temperatura de la placa de circuito impreso bajará muy rápidamente en la habitación, así que colóquela en un plástico, enfríe y moldee inmediatamente del horno.

7. Punzonado de placas de PC: Este proceso es eficiente. La hoja es relativamente delgada y necesita ser procesada. Muchos agujeros solo pueden usarse para procesar, el costo será relativamente alto con CNC o escultura general. Estampado de placa de PC en la placa de PC que se requiere que tenga cierta dureza. La punzonadora hidráulica tiene limitaciones en el grosor de la placa, el grosor de la hoja de PC generalmente solo puede ser inferior a 1,5 mm. Cuando el grosor de la placa es superior a 2 mm, el costo de estampado aumentará. En la actualidad, la mayor parte del proceso de estampado de la placa de PC es inferior a 1,5 mm y la cantidad es relativamente grande.

8. Unión de placas de PC: cada tipo de placa de plástico se puede unir con un pegamento especial, que está determinado por las propiedades físicas de la placa. La adhesión de la placa de PC depende de la fuerza de unión, la planitud del sitio de unión y el efecto de apariencia después de la unión.

9. Pulido de placas de PC: principalmente destinado al procesamiento posterior de la sección transversal de la placa de PC después del corte o grabado. Los tipos de pulido: pulido general con almohadilla de lana, pulido con cuchillo o cuchillo de arte, pulido con llama láser, etc. Cada proceso de pulido tiene sus propias ventajas, que se pueden elegir de acuerdo con los diferentes requisitos.

10. Impresión de placa de PC: casi toda la placa de PC se puede procesar e imprimir según sea necesario. Será mejor imprimir la placa de circuito impreso en un taller limpio.